プリント基板について

プリント基板とは、プラスチックなどでできた板状の部品で、電子部品や集積回路（IC）、それらを繋ぐ金属配線などを高密度に実装したもの。コンピュータや電子機器の心臓部とも言える重要な部品の一つ。

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プリント基板とは、絶縁層の板に導体の配線を配置させた部品で、抵抗器やコンデンサ、半導体などの部品を実装して利用されます。

硬質(rigid)基板とも呼ばれますが、歴史も古いことからプリント基板と言えばリジッド基板を指すことが多いです。リジッド基板は、言葉の通り硬い(リジッド)板状のプリント基板のことを指します。

現在ではガラスエポキシ樹脂などをベース材に使用したFR-4やCEM-3などが多く使われています。

あらゆる電子機器に使用され、価格も他の種類に比べ安価となるため、まず最初に使用が検討されます。

フレキシブルプリント基板、FPC(Flexible Printed Circuits)、フレキなど様々なの呼び方をされています。リジッド基板に対して柔らかく屈曲性を持っていることからこのように呼ばれています。

現在ではポリイミド樹脂やポリエステル樹脂などが多く使われている他、高周波特性の優れているLCP(液晶ポリマー)なども台頭してきています。柔らかい材料のため、扱いがリジッド基板に比べ、難しくなります。

リジッド基板に比べ高額となるため、用途は主にケーブルとして用いるなどリジッド基板で実現できない用途に使用されます。

リジッドフレックス、リジッドフレキなどとも呼ばれます。リジッド基板とフレキシブル基板を組み合わせた(多層)基板で一部はリジッド基板、一部はフレキシブル基板の機能を持った基板です。

リジッド基板とフレキシブル基板をコネクターで接続する必要がなくなるため、狭スペースの製品やノイズに弱い製品に使用されます。

大きい・長い基板を指しますが、大型・長尺に関する規定はありません。当社では基板サイズの短手側が500㎜を超えている場合は大型、長手側のみが600㎜を超えている場合は長尺と定義しています。さらにその2倍を超えるサイズとなる場合には超大型・超長尺と呼びます。

例）
600×600：大型基板
500×700：長尺基板
1200×1100：超大型基板
2000×500：超長尺基板

巨大なアンテナや長距離ケーブルなど分割ができない製品などに使用されます。

プリント基板はその他にも多数の特殊と呼ばれる基板が存在します。下記はその一例です。

テフロン基板：フッ素樹脂をベースに使用しているリジッド基板で、高周波特性に優れる。

多層基板：導体層が3つ以上あるプリント基板のことで、通常の基板に比べ省スペース化が可能です。

微細加工基板：当社では導体のL/S(ラインアンドスペース)が100/100μ未満の基板を指します。

インピーダンスコントロール基板：導体のインピーダンスを指定の公差に収めた基板です。