特長

当社のフレックスリジッド基板は、リジッド基板とフレキシブル基板のメリットが利用できます。

  • 柔軟性と剛性の組み合わせ:フレックスリジッド基板は柔軟性と剛性が組み合わさった構造で、複雑な形状や制約のあるスペースに適しています。リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板で、配線部をフレキシブル基板、実装部をリジッド基板にすることでそれぞれのメリットを利用することができます。
  • 高い信頼性:曲げや振動に対する耐久性があり、信頼性が求められる環境で優れた性能を発揮します。
  • 高密度実装技術:小型で高密度な実装が可能で、制約のある空間においても多様な部品を配置できます。
  • コネクタレス:従来のコネクタでの接続をフレックスリジッドで置き換えが可能となり、コネクタレスでの実装が可能です。
  • 短納期:最短納期実働7日~

用途

  • ウェアラブルデバイス:柔軟性があり、身に着けるウェアラブルデバイスに適しています。曲線や曲面にフィットするため、装着感が向上します。
  • 医療機器:フレックスリジッド基板は生体適合性が高く、医療機器やバイオセンサーなどの領域での利用が増えています。
  • 折りたたみ可能なデバイス:スマートフォンやタブレットなどの折りたたみ可能なデバイスにも適しており、持ち運びや収納の利便性を向上させます。
  • デジタルカメラ:コンパクトで軽量なデジタルカメラに使用され、高性能な撮影機能と柔軟な設計を実現します。
  • CCDモジュール:CCDセンサーモジュールにおいて、複雑な回路を小型で効率的に配置し、高画質な画像処理を可能にします。

製品サンプル

フレックスリジッド構成サンプル

仕様

規格概要
板厚 - 3層~4層
- 5層~6層
- 7層~
0.5㎜~3.2㎜
0.8㎜~3.2㎜
1.2㎜~3.2㎜
最小L/S0.15㎜/0.15㎜
最小貫通ビアホール径φ0.3㎜
最小貫通ビアランド径φ0.6㎜
カバーコートリジッド部 - 液状フォトレジスト
フレキシブル部 - カバーレイ
表面処理耐熱プリフラックス
無電解Ni-Auメッキ
その他

上記以外の仕様については、ご相談下さい。