特長
- リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板です。
- 配線部をフレキシブル基板、実装部をリジッド基板にすることでそれぞれの良いところを利用することができます。
- コネクタレスでの実装が可能です。
- 基板の省スペース化が図れます。
- 平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能です。
- 片面基板より高密度な配線・実装が可能です。
- 最短納期実働7日～
用途
- 医療用
- デジタルカメラ
- CCDモジュール
- その他小型電子機器
製品サンプル
仕様
| 規格概要 | |
|---|---|
| 板厚 - 3層～4層 - 5層～6層 - 7層～ | 0.5㎜～3.2㎜ 0.8㎜～3.2㎜ 1.2㎜～3.2㎜ |
| 最小L/S | 0.15㎜/0.15㎜ |
| 最小貫通ビアホール径 | φ0.3㎜ |
| 最小貫通ビアランド径 | φ0.6㎜ |
| カバーコート | リジッド部 - 液状フォトレジスト フレキシブル部 - カバーレイ |
| 表面処理 | 耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ その他 |
上記以外の仕様については、ご相談下さい。