超大型及び多層リジッド基板

特長

当社の超大型及び多層リジッド基板は、大型で高度な電子デバイスに対応可能です。

• 超大型：当社独自の大型基板製造技術で最大1,200㎜×1,000㎜まで加工可能です。
• 高い信頼性と耐久性：大型ながらも高い信頼性を確保し、厳しい動作環境においても優れた耐久性を発揮します。電気的特性・機械的特性ともに優れており、耐熱・難燃性にも優れています。
• 多層構造の柔軟性：多層リジッド基板は複雑な回路を形成し、高度な信号伝送が求められるアプリケーションに最適です。
• 高密度実装技術：高い密度での実装が可能で、高機能化を追求するデバイスに適しています。
• 精密な基板加工：大型ながらも高い精度で基板を加工。微細なパターンや部品実装が可能です。
• 短納期：最短納期実働7日～

用途

• 医療機器：大型で多機能な医療機器において、高度な大型基板が搭載されます。
• 産業用制御装置：工場の自動化や産業用ロボットなど、大型基板が必要な機器に活用されます。
• 大型アンテナ：超大型リジッド基板は大型アンテナの制御回路や信号処理回路に利用され、通信機能を提供します。
• 大型計測器：高密度な配線と信頼性のある構造により、大型計測器や試験装置の基板として使用され、高精度な計測を可能にします。

製品サンプル

1000×1150mmのサンプル基板

1000×1200mmまで加工可能な大型エッチング機
 

仕様

その他仕様により加工可能サイズが上下致しますので、ご相談下さい。