当社では50年を超える技術蓄積により特殊な基板製造が可能です。これまで納入させて頂いた実績の一部をご紹介します。

製造実績
LCP多層シールド基板の製作事例

2023年2月納入製品。 特徴 基本仕様 製品サンプル LCP(液晶ポリマー)をシールドで覆う仕様となっています。LCPは密着させにくい素材となっているため、そのための前処理などが重要となります。 実際の積層工程の様子。

続きを読む
製造実績
大型挟L/S基板の製作事例

2019年3月納入製品。 特徴 基本仕様 製品サンプル

続きを読む
製造実績
超長尺フレキシブル基板の製作事例

2019年4月納入製品。 特徴 基本仕様

続きを読む
製造実績
大型厚銅リジッド基板の製作事例

2020年1月納入製品。 特徴 基本仕様 製品サンプル

続きを読む
製造実績
高多層FPC基板(内層BS部分削除)の製作事例

2018年12月納入製品。 特徴 高多層の8層FPC、2層フレキシブル基板4枚を積層しています。 内層BS(ボンディングシート)を部分的に削除することでFPCのフレキシブル性を維持しています。 基本仕様 材料:ポリイミド […]

続きを読む
製造実績
超長尺多層LCP基板の製作事例

2019年2月納入製品。 特徴 製品サイズが1,300㎜の超長尺多層LCP基板です。 1,300㎜に対応するパターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工を行っています。 LCPの多層化に成功してい […]

続きを読む