2018年12月納入製品。

特徴

  • 高多層の8層FPC(ベース4層)
  • 内層BS(ボンディングシート)を部分的に削除することでFPCのフレキシブル性を維持

    • 基本仕様

  • 材料：ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ/0.025t×4 8層Cu外層18/18(ﾒｯｷ15)μ-内層35/35μ
  • 工程：穴あけ、銅ﾒｯｷ、ｴｯﾁﾝｸﾞ、ﾚｼﾞｽﾄ両、ｶﾊﾞｰﾚｲ25/35μ×8、耐熱ﾌﾗｯｸｽ、補強板貼付(CEM-3/1.0,CEM-3/1.6t)、外形ﾋﾞｸ型(±0.2㎜)
  • 基板サイズ：105×61

    • 高多層FPC基板(内層BS部分削除)層構成図

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