2018年12月納入製品。

特徴

  • 高多層の8層FPC、2層フレキシブル基板4枚を積層しています。
  • 内層BS(ボンディングシート)を部分的に削除することでFPCのフレキシブル性を維持しています。

基本仕様

  • 材料:ポリイミド0.025mm厚×4枚、Cu(銅)外層厚18/18(メッキ15)μ-内層35/35μ
  • 工程:穴あけ、銅メッキ、エッチング、レジスト、カバーレイ25/35μ×8枚、耐熱フラックス、補強板貼付(CEM-3/1.0mm,CEM-3/1.6mm)、外形ビク型(±0.2㎜)
  • 基板サイズ:105×61mm

高多層FPC基板(内層BS部分削除)層構成図