特長

当社の両面フレキシブル基板は、先進の製造技術に基づいて、柔軟性と信頼性を結びつける特長を有しています。

  • 柔軟性:両面に配線が可能なため、従来の基板よりも自由度が高く、複雑な回路を実現できます。
  • 軽量かつ薄型:フレキシブル素材の採用により、軽量で薄型な設計が可能。これにより、機器全体の軽量化・小型化が実現できます。
  • 高い信頼性:基板の材料や製造プロセスにおいて高い品質基準を維持し、信頼性の高い製品を提供しています。耐熱・難燃性も問題ありません。
  • 誤配線の防止:電線からの置き換えが可能で、誤配線がなくトータルな配線コストの削減に効果的です。
  • 短納期:最短納期実働4日~

用途

当社の両面フレキシブル基板は、多岐にわたる産業分野で活用されています。

  • コネクタ評価用:高い信頼性と柔軟性により、コネクタの信号評価やテストに最適。信頼性テストでの使用が可能です。
  • タッチパネル:両面にセンサーを配置することで、複雑なタッチパネルの制御基板として使用。高い感度と精度が製造が可能です。
  • 電子機器:薄型デバイスや小型機器に適しており、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなどの電子機器に利用されます。
  • 医療機器:曲面に対応した柔軟性があり、医療機器のセンサーやモニター、医療用イメージング機器などに適しています。
  • 自動車産業:狭いスペースにおける高密度の電子機器となるので、車載デバイスや車両制御システムに利用されます。

製品サンプル

両面フレキ画像サンプル
両面フレキ構成サンプル

仕様

◆FPC仕様
ベースポリイミド厚12.5 μm, 25 μm, 50 μm
銅箔厚18 μm, 35 μm
カバーコートカバーレイ - 12.5μm, 25μm
ソルダーレジスト - 10~30μm
表面処理耐熱フラックス
光沢半田
電解Ni-Au(0.03(F)~1)μm
無電解Ni-Au(0.03(F)~0.1)μm
外形加工ビク型(トムソン型)
切削型(彫刻型)
ピナクル型
本金型
レーザー加工
手加工
◆仕様
最小穴径φ0.1㎜以上
最小ライン&スペース(L/S)L/S=0.06㎜/0.06㎜以上
詳細は微細加工の欄をご覧ください。

上記以外の仕様については、ご相談下さい。

当社の両面フレキシブル基板は、高度な技術力と柔軟な設計が組み合わさった製品であり、お客様のニーズに可能な限り検討を重ねて、ご提供いたします。

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