特長
当社の両面フレキシブル基板は、先進の製造技術に基づいて、柔軟性と信頼性を結びつける特長を有しています。
- 柔軟性：両面に配線が可能なため、従来の基板よりも自由度が高く、複雑な回路を実現できます。
- 軽量かつ薄型：フレキシブル素材の採用により、軽量で薄型な設計が可能。これにより、機器全体の軽量化・小型化が実現できます。
- 高い信頼性：基板の材料や製造プロセスにおいて高い品質基準を維持し、信頼性の高い製品を提供しています。耐熱・難燃性も問題ありません。
- 誤配線の防止：電線からの置き換えが可能で、誤配線がなくトータルな配線コストの削減に効果的です。
- 短納期：最短納期実働4日～
用途
当社の両面フレキシブル基板は、多岐にわたる産業分野で活用されています。
- コネクタ評価用：高い信頼性と柔軟性により、コネクタの信号評価やテストに最適。信頼性テストでの使用が可能です。
- タッチパネル：両面にセンサーを配置することで、複雑なタッチパネルの制御基板として使用。高い感度と精度が製造が可能です。
- 電子機器：薄型デバイスや小型機器に適しており、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなどの電子機器に利用されます。
- 医療機器：曲面に対応した柔軟性があり、医療機器のセンサーやモニター、医療用イメージング機器などに適しています。
- 自動車産業：狭いスペースにおける高密度の電子機器となるので、車載デバイスや車両制御システムに利用されます。
製品サンプル
仕様
| ◆FPC仕様 | |
|---|---|
| ベースポリイミド厚 | 12.5 μm, 25 μm, 50 μm |
| 銅箔厚 | 18 μm, 35 μm |
| カバーコート | カバーレイ - 12.5μｍ, 25μｍ ソルダーレジスト - 10～30μｍ |
| 表面処理 | 耐熱フラックス 光沢半田 電解Ni-Au(0.03(F)～1)μm 無電解Ni-Au(0.03(F)～0.1)μm |
| 外形加工 | ビク型(トムソン型) 切削型(彫刻型) ピナクル型 本金型 レーザー加工 手加工 |
| ◆仕様 | |
| 最小穴径 | φ0.1㎜以上 |
| 最小ライン&スペース(L/S) | L/S＝0.06㎜/0.06㎜以上 詳細は微細加工の欄をご覧ください。 |
上記以外の仕様については、ご相談下さい。
当社の両面フレキシブル基板は、高度な技術力と柔軟な設計が組み合わさった製品であり、お客様のニーズに可能な限り検討を重ねて、ご提供いたします。
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