特長

  • 柔軟性と高い信頼性:多層構造により、複雑な回路を効率的に配置でき、同時に優れた柔軟性と信頼性を提供します。
  • 高密度実装:微細な配線と多層化により、高い集積度を実現し、小型・軽量な機器の製造に貢献します。
  • 軽量・薄型デザイン:フレキシブルな構造により、機器の軽量・薄型化が可能で、スペースの有効活用が期待できます。
  • 耐振動・耐衝撃性:柔軟性と強靭な構造により、振動や衝撃に強く、過酷な環境下でも信頼性を維持します。
  • 短納期:最短実働7日~

用途

  • モバイルデバイス: スマートフォンやタブレットなどのモバイル機器において、薄型で高機能な回路を実現します。
  • 医療機器: フレキシブルな形状に対応し、体に密着して使用できる医療機器やバイオセンサーに適しています。
  • 自動車電子機器: 車載機器において、振動や温度変化に強く信頼性の高い多層FPCが利用されます。
  • 産業用電子機器: 工業機器や計測機器、制御機器など、高密度な回路が要求される産業用途に適しています。
  • 通信機器: アンテナや通信モジュールなど、高周波領域での使用に適した構造を備えています。

製品サンプル

多層フレキ画像サンプル
多層フレキ構成サンプル

仕様

◆FPC仕様
ベースポリイミド厚12.5 μm, 25 μm, 50 μm
銅箔厚18 μm, 35 μm
カバーコートカバーレイ - 12.5μm, 25μm
ソルダーレジスト - 10~30μm
表面処理耐熱フラックス
光沢半田
電解Ni-Au(0.03(F)~1)μm
無電解Ni-Au(0.03(F)~0.1)μm
外形加工ビク型(トムソン型)
切削型(彫刻型)
ピナクル型
本金型
レーザー加工
手加工
◆仕様
最小穴径φ0.1㎜以上
最小ライン&スペース(L/S)L/S=0.06㎜/0.06㎜以上
詳細は微細加工の欄をご覧ください。

上記以外の仕様については、ご相談下さい。