多層フレキシブル基板(多層FPC)

特長

• 柔軟性と高い信頼性：多層構造により、複雑な回路を効率的に配置でき、同時に優れた柔軟性と信頼性を提供します。
• 高密度実装：微細な配線と多層化により、高い集積度を実現し、小型・軽量な機器の製造に貢献します。
• 軽量・薄型デザイン：フレキシブルな構造により、機器の軽量・薄型化が可能で、スペースの有効活用が期待できます。
• 耐振動・耐衝撃性：柔軟性と強靭な構造により、振動や衝撃に強く、過酷な環境下でも信頼性を維持します。
• 短納期：最短実働7日～

用途

• モバイルデバイス: スマートフォンやタブレットなどのモバイル機器において、薄型で高機能な回路を実現します。
• 医療機器: フレキシブルな形状に対応し、体に密着して使用できる医療機器やバイオセンサーに適しています。
• 自動車電子機器: 車載機器において、振動や温度変化に強く信頼性の高い多層FPCが利用されます。
• 産業用電子機器: 工業機器や計測機器、制御機器など、高密度な回路が要求される産業用途に適しています。
• 通信機器: アンテナや通信モジュールなど、高周波領域での使用に適した構造を備えています。

製品サンプル

仕様

上記以外の仕様については、ご相談下さい。