特長
- 高精度な微細加工：100μ以下のオーダーでの高い精度で基板を加工し、複雑な回路を実現します。片面L/S(ライン&スペース)=50/50μ,両面L/S=60/60μより製造が可能です。
- 高密度実装技術：マイクロ電子デバイスや高性能ICの実装に適しており、高い信号伝達性能を発揮します。
- 軽量・コンパクト：微細な構造により、小型・軽量の電子機器やモジュールの製造に最適です。
- 短納期：最短納期実働3日～
用途
- 高周波機器：通信機器やレーダーシステムなど、高周波領域での利用に適しています。
- 医療機器：複雑なバイオセンサーや医療用電子機器の製造において、微細加工が要求される際に利用されます。
- 光通信機器：フォトニック集積回路の製造など、高い光通信性能を必要とする機器に適しています。
- コネクタ評価用：高密度な回路構造と微細な実装技術により、コネクタの信号伝達性能を評価するために利用されます。
製品サンプル
仕様
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