2019年2月に納入した超長尺多層LCP基板の製作事例をご紹介します。
特徴
- 製品サイズが1,300㎜の超長尺多層LCP基板です。
- 1,300㎜に対応するパターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工を行っています。
- LCPの多層化に成功しています。
- 長尺製品では挟ピッチとなるL/S(ラインアンドスペース)=140/130μでの露光・現像・エッチングを行っています。
- 1,350×250㎜規格サイズの露光用フィルムを使用しています。。
基本仕様
- 材料：LCP/0.1t×3枚、4層Cu(銅)外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ
- 工程：積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工
- 基板サイズ：1,300×59mm
- その他：最小L/S=140/130μ、部分的フライングチェッカー
製品サンプル
