2023年2月に納入したLCP多層シールド基板の製作事例をご紹介します。特徴LCP多層シールド基板基本仕様材料:LCP/100μ、Cu(銅)12/0μ工程:穴あけ、エッチング、プラズマ処理、カバーレイ熱圧着、ルーター、シールド積層製品サンプルLCP(液晶ポリマー)をシールドで覆う仕様となっています。LCPは密着させにくい素材となっているため、そのための前処理などが重要となります。実際の積層工程の様子。FacebookXBlueskyCopy