2023年2月納入製品。

特徴

  • LCP多層シールド基板

基本仕様

  • 材料:LCP/100μ Cu12/0μ
  • 工程:穴あけ、エッチング、プラズマ処理、カバーレイ熱圧着、ルーター、シールド積層

製品サンプル

LCPをシールドで覆う仕様。密着のための前処理なども重要となります。

実際の積層工程の様子。