2023年2月納入製品。 特徴 LCP多層シールド基板 基本仕様 材料:LCP/100μ Cu12/0μ 工程:穴あけ、エッチング、プラズマ処理、カバーレイ熱圧着、ルーター、シールド積層 製品サンプル LCP(液晶ポリマー)をシールドで覆う仕様となっています。LCPは密着させにくい素材となっているため、そのための前処理などが重要となります。 実際の積層工程の様子。