LCP多層シールド基板の製作事例

2023年2月に納入したLCP多層シールド基板の製作事例をご紹介します。

特徴

• LCP多層シールド基板

基本仕様

• 材料：LCP/100μ、Cu(銅)12/0μ
• 工程：穴あけ、エッチング、プラズマ処理、カバーレイ熱圧着、ルーター、シールド積層

製品サンプル

LCP(液晶ポリマー)をシールドで覆う仕様となっています。LCPは密着させにくい素材となっているため、そのための前処理などが重要となります。

実際の積層工程の様子。