2023年2月納入製品。

特徴

  • LCP多層シールド基板

基本仕様

  • 材料：LCP/100μ Cu12/0μ
  • 工程：穴あけ、エッチング、プラズマ処理、カバーレイ熱圧着、ルーター、シールド積層

製品サンプル

LCP(液晶ポリマー)をシールドで覆う仕様となっています。LCPは密着させにくい素材となっているため、そのための前処理などが重要となります。

実際の積層工程の様子。

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