高多層FPC基板(内層BS部分削除)

2018年12月納入製品。

特徴

  • 高多層の8層FPC(ベース4層)
  • 内層BS(ボンディングシート)を部分的に削除することでFPCのフレキシブル性を維持
  • 基本仕様

  • 材料:ポリイミド/0.025t×4 8層Cu外層18/18(メッキ15)μ-内層35/35μ
  • 工程:穴あけ、銅メッキ、エッチング、レジスト両、カバーレイ25/35μ×8、耐熱フラックス、補強板貼付(CEM-3/1.0,CEM-3/1.6t)、外形ビク型(±0.2㎜)
  • 基板サイズ:105×61
  • 高多層FPC基板(内層BS部分削除)層構成図

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