2018年12月納入製品。
特徴
- 高多層の8層FPC、2層フレキシブル基板4枚を積層しています。
- 内層BS(ボンディングシート)を部分的に削除することでFPCのフレキシブル性を維持しています。
基本仕様
- 材料：ポリイミド0.025mm厚×4枚、Cu(銅)外層厚18/18(メッキ15)μ-内層35/35μ
- 工程：穴あけ、銅メッキ、エッチング、レジスト、カバーレイ25/35μ×8枚、耐熱ﾌﾗｯｸｽ、補強板貼付(CEM-3/1.0mm,CEM-3/1.6mm)、外形ビク型(±0.2㎜)
- 基板サイズ：105×61mm
